Besoin de services fiable et performant ? Nous sommes là pour vous accompagner!
Notre savoir-faire comble vos besoins dans le développement de vos systèmes électroniques. Notre expertise et notre efficacité propulsent vos projets vers la réussite.




MCI vous propose la réparation et le rebillage de vos cartes BGA et matrices de billes. Grâce à notre savoir-faire reconnu, nous concevons ce type de boîtier de composants électroniques, couramment utilisé pour encapsuler des circuits intégrés (CI) et les connecter à un circuit imprimé (PCB). Nous vous garantissons une conformité totale aux exigences et aux normes en vigueur.
La flexibilité et l’adaptabilité de nos services ainsi que notre expertise nous permettent de vous proposer les premier dans un délais de 24h à 48h selon la complexité du projet, du prototype à la petite et moyenne série.
Nous faisons des BGA pour:
- Les chipsets et les contrôleurs
- Les processeurs
- Les puces de mémoire
- Les Microcontrôleurs et les FPGA
- L’électronique automobile
- Les modules de communication
MCI vous propose le rebillage de vos cartes:
Les étapes clés:

- Économique : Permet de récupérer des composants coûteux ou obsolète.
- Précision : Garantit une connexion fiable en renouvelant les points de contact.
- Écologique : Limite le gaspillage de composants électroniques
MCI met à votre disposition une plateforme de réparation de boîtiers, spécifiquement conçue pour simplifier l’entretien et la restauration des cartes électroniques les plus complexes.
Machine APR 5000

- Conçue pour des interventions de haute précision.
- Idéale pour le soudage de composants électroniques complexes.
- Idéale pour le dessoudage de composants électroniques complexes.
Schéma illustrant l’une de nos méthodes de réparation de boîtiers.

Les BGA sont couramment utilisés pour des composants de haute performance nécessitant une connexion dense et fiable.
Rapidité, Qualité, Service.
Pourquoi opter pour un BGA MCI?
MCI est votre soutien en conseils techniques et vous accompagne dans le choix de la connectique et de la technologie du fil, ainsi que dans la création de votre cahier des charges. Notre rapidité, et notre efficacité restent nos points fort.
- Conception compacte
- Gain de place
- Excellente dissipation thermique
- Réparation des cartes les plus complexes
- Fusionner ces composants en évitant les températures excessives
- Moins d’interférences
- Fréquences élevées
- Robustesse mécanique
- Profil thermique édité pour chaque BGA

Processus de Conception et Fabrication

Etape 1
Etudes de vos besoins et de vos contraintes.

Etape 2
Conception et modélisation (schémas mécaniques et électriques).

Etape 3
Fabrication et câblage interne.

Etape 4
Tests et vérifications avant livraisons.

Etape 5
Installation et mise en service sur site sur demande.
Schéma d’une courbe thermique typique pour le profil de réparation d’un composant BGA (Ball Grid Array) avec une machine comme l’APRZ 5000.

Point technique
- Phase 1 : Préchauffage (0 à 120 s) °C.
La température monte progressivement pour éviter les chocs thermiques, atteignant environ 150 °C.
- Phase 2 : Soak (120 à 180 s)
La température est stabilisée entre 150 °C et 180 °C pour uniformiser la chaleur sur le PCB.
- Phase 3 : Refusion (180 à 240 s)
La température atteint le pic de 230 °C, permettant à la soudure de fondre.
- Phase 4 : Refroidissement (240 à 360 s)
La descente progressive de la température évite les tensions dans le matériau.

Maquettages

Routages
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